IT之家 8 月 13 日消息,韩媒 the bell 当地时间 12 日援引业界消息报道称,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于 2026 年下半年正式投运,初期产量预计落在每月 1~1.5 万片 12 英寸晶圆水平。
报道指出,三星电子预计于本季度末到今年四季度中旬发布该产线所需设备的采购订单,相关半导体设备厂商已开始为供应进行前期准备。包括光刻、蚀刻、沉积在内的关键设备有望于明年一季度导入,此后启动试产。
对于该晶圆厂建设的生产线而言,考虑到 2nm 是当下最先进最复杂的量产工艺制程、特斯拉 AI6 芯片面积大于移动芯片平台且需要车规级可靠性等因素,良率爬升进程预计将相对缓慢。
半导体设备产业的消息人士表示,三星电子此前由于市场表现不佳对晶圆代工产能的投资相对保守,通常采用改建(节点迁移)而非新建的形式,而此次在美建设新产线将带动大规模的资产投资。
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